很多的人不了解cpu跟主板的对应关系。这里讲解从最先的到最新的主板跟cpu插槽对应关系。方便入门。因为水平有限难免有遗漏错误。所以请见谅。
1 很多的人不了解每一个cpu配什么样的主板。不了解它们的对应关系。这里先讲解英特尔的先。因特尔cpu分为酷睿系列奔腾系列赛扬系列至强系列。这里根据酷睿系统开始教学。从第一代到最新的第六代。从最旧的到最新的。之后也会不停更新跟上时代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5处理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750这样子命名的。6开头 的三位数。接口呢都是1156针支持的内存都是3代ddr3内存控制器 双通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的大众主板为P55、H55、H57从地到高的排序。就是说支持的芯片组就是列出的。例如人家问i3 530 配什么主板。你可以说配P55、H55、H57之中一个。但是这一代的高端主板i7支持的内存是一样的。但是接口不一样。六核心i7 995X。LGA1366接口。集成三通道DDR3内存控制器。选用QuickPath直连总线内存控制器 双通道DDR3 1066/1333支持最重要内存 16GBi7 995X。LGA1366接口支持的是x58芯片组(中文:酷睿 i3。内核代号:Clarkdale)处理器是英特尔的首款CPU+GPU业务。建基于Intel Westmere微架构。与C i7支持三通道存储器不一样。C i3只会集成双通道DDR3存储器控制器。。但是。与高端的X58芯片组不一样。P55不会选用较新的QPI连接。而会使用古典的DMI技术引。接口方面。可以与很多的的5系列芯片组兼容。引将来。它将会取代现一些P45芯片组。
2 这样超级的容易看出去。什么样的主板是什么样的芯片组。对应cpu所在的接口就可。第二代酷睿处理器。2011年1月6日。Intel第二代AI智能酷睿家族(成员包括第二代C i3/i5/i7)就会正式公研究布。相比上代的Nehalem微架构(即C i5/i7)。Sandy Bridge有几大重要革新:1、内置高性能GPU(核芯显卡)。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING(环形)总线。4、全新的X指令集。在讲解这些技术曾经。我们不如先观望Sandy Bridge的正式命名在命名方法上。第二代i7仍会沿用目前的命名方法。以第二代C i7 2600为举例。”C “是处理器品牌。”i7″是定位标识。”2600″中的”2″表示第二代。”600″是该处理器的型号。至于型号后面的字母。会有四种状态:不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版。也是总是可以看见的版本;”K”是不锁倍频版;”S”是节能版。默认频率比标准版稍低。但睿频幅度与标准版一样;”T”是超低功耗版。默认频率与睿频幅度更低。主打节能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7发布后。”CPU是否大概集成GPU的言论”大概画上句号了。因为它们将原生集成GPU——CPU和GPU真正封装在同一晶圆上。而目前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说。GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样。已变成第二代C i3/i5/i7内部的一个处理单元。Intel称之为”核芯显卡”。无论你是否支持。从下一代Intel CPU开始。入门到高端都会集成GPU。CPU整合新时代全面到来!根据Intel的资料展现。核芯显卡将支持DX10特效。支持OpenCL运算。支持3D技术。性能相比上代业务大幅设提高凡是2开头的都是第二代酷睿处理器。CPU插槽插槽类别: LGA 1155针脚数目: 1155pin对应主板一线品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句话6系列主板跟7系列主板
3 2012年04月24日Intel今日正式公研究布了核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。这是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级进化为HD Graphics 4000。是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯显卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元Ivy Bridge首次内建了U 3.0功能。这说明着U 3.0未来将获取普及。Ivy Bridge预计将选用型号为HD 4000的展现核心。相对于Sandy Bridge的展现核心性能提高显然。OpenCL 1.1和DirectX 11英特尔将首次使处理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220(盒)Intel 酷睿i7 3770(盒)Intel 酷睿i5 3450(散)很多的参数:展现核心型号:Intel HD Graphic 2500内存控制器:DDR3 1333MHz。DDR3 1600MHz这里凡是3开头的i3 i5 i7 都是三代。11展现核心型号:Intel HD Graphic 2500内存控制器:DDR3 1333MHz。DDR3 1600MHzCPU插槽插槽类别:LGA 1155CPU内核对应的就是主板芯片类别:理论上H61。B75。Z77例如:B75MA-E31H61-PLUS
4 第四代的特性跟发布公开时间。2013-06-04第四代酷睿系列移动处理器在第三代M、U和Y三个系列的基础上增加了H系列。该系列主打轻便高性能。坐拥四个物理核心。部分型号将搭载英特尔第四代酷睿处理器中性能无敌的Iris Pro显卡(HD5200)。 在M系列方面。第四代酷睿与第三代酷睿定位相同。有着四核与双核两种业务。集成HD4600/HD4400/4200核心显卡。除此以外。第四代酷睿处理器针对超极本提供了U系列和Y系列。它们是英特尔第一个SoC单芯片PC平台。之中U系列功耗降低至15W。搭载Iris显卡(HD5000核心显卡)。新增28W业务。专为轻薄高性能业务服务。而Y系列则针对可插拔式变形超极本设计。功耗更低发热量更小。更侧重与平板方面的体验。新一代核心显卡在多屏扩展上有了新的突破。众所周知。第三代酷睿处理器最多可以扩展出3个展现。但是这三个展现屏需要使用三个接口才能实现。而第四代酷睿处理器有两种方法只要1个DP接口就可以直接实现三屏拼接。第一种是使用一个1托3的视频接口转接器进行扩展。第二种是选用配备DP输入和输出两个接口的展现器。将主机连接到之中一个展现器上。后面逐一串联也可实现三屏展现。这与原来的接法相比。新的扩展方法更简单。2012年。Intel凭靠着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就。选用22nm全新创造工艺的第三代AI智能酷睿很快就取代上一代型号变成市场大众。但根据Intel的”Tick-Tock”路线。这只不过是22nm工艺的”开胃菜”而已。真正的架构更新会在2013″Tock年”面世。也就是我们今天要讲到代号为”Haswell”的下一代处理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性讲解”Haswell”的特性可以总结为以下四点:1、22nm工艺新架构。性能更强。超频潜力更大。而且集成了完美的电压调节器;2、新的指令集。Haswell添加了新的 X指令集。改善AES-NI的性能;3、核芯显卡增强。支持DX11.1、OpenCL1.2。优化3D性能。支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;4、接口变化。使用LGA1150接口。不兼容旧平台。cpu如下。详细参数如图。i7-4770Ki5-4670i3 4130架构 Haswell核芯显卡 HD4600Intel的接口再一次更改成LGA1150对应的是”8系列主板”9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组
5 2015年5月5日 – 五代笔记本系列第五代酷睿Broadwell处理器选用14纳米工艺。接口为LGA1150。沿用Intel 9系列芯片组(Z97主板能用)。支持DDR3内存。全部型号均为解锁版本。业务定位比第六代高。只会出现在酷睿i7、i5个系列之中。并非主要实力 。第五代酷睿移动处理器系列选用Broadwell架构的业务。为笔记本电脑弄来更加好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小37%。晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器选用14nm工艺。晶体管数量高达19亿个。和Haswell业务相比。视频转换时速度最多快50%。3D图形性能最高提高22%。选用第五代处理器轻薄本业务的续航将可以突破10-12个钟头甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持4K视频的硬件解码。使得播放4K视频时的CPU占有率由原来的40%-90%大幅降低为4%-10%。此外。WiDi无线展现也将在这一代业务中支持无线传输4K视频。这14款酷睿处理器中。有10款功耗为15W的处理器选用英特尔核芯显卡。4款28W的处理器选用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式。如英特尔的RealSense(3D实感技术)。台式机系列
6 插槽类别: LGA1150/ A1364 (笔记本类别。焊接的无法买到)主板系列:Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组19特别五代酷睿:Intel于2014年8月29日会发布LGA2011平台的新旗舰——Haswell-E处理器及X99平台。之中Haswell-E将在桌面级市场首次提供原生8核及DDR4内存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款业务
7 插槽类别: LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 wifi(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列选用新的LGA2011-3接口。可继续兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011。支持DDR4内存。原生U 3.0。相比X79来说。X99主板上可以支持很多X79主板上没一些功能。例如M.2接口、SATA Express接口、专业音频技术等等。2015年。第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake处理器一样选用14纳米工艺。接口为LGA1151。互搭全新Intel 100系列芯片组(最高端是Z170主板)。支持DDR4内存和DDR3L内存。有解锁版本与普通版本的区别。业务定位比第五代低。基础覆盖全部酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 第六代AI智能英特尔酷睿处理器集成了英特尔核芯显卡、英特尔锐炬显卡和英特尔锐炬 Pro 显卡。能为往往一般状态 DX12 游戏弄来更加好的性能表现。而且 3D 游戏性能提超级过 41%。并能让 4K 视频三屏展现。Intel首批发布的处理器共有两颗。与Broadwell一样。选用了14nm工艺制程。但接口升级进化为最新的LGA 1151。因此需互搭带有Intel 100系列芯片组的主板使用。之中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K.Skylake同一时间支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽类别:LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K内存控制器双通道:DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽类别: LGA1151主板100系列主板芯片组支持的类别:Intel Z170 H170 B150 H110
8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板。支持Intel第六代C 处理器。支持2-路cf多卡互联技术。高速M.2 SSD插槽。互搭cFos网络管理应用的Intel千兆高速网卡。Z170系列主板支持Socket 1151架构的第六代Intel酷睿/奔腾/赛扬处理器。超频专用设计。第五代图形化B苹果。DDR4加速引擎。板载千兆网卡。Z170系列主板支持选用LGA1151插槽的第6代英特尔 酷睿i7/i5/i3/奔腾/赛扬处理器。它使用串行点对点串联以提高性能。获取更高的带宽与稳固性。Z170芯片组最多可提供10个U 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口。以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0。也支持iGPU功能。这里就讲解完了酷睿系类。
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