手机芯片排行天梯图(2021年手机芯片排行榜)

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近段时间。总是有粉丝朋友后台留言表示七月版手机cpu天梯图该更新了。由于最近30天新发布的手机处理器不多。以至于一直没想着去写。眼看七月已到月底了。根据往期惯例还是每月更新一次吧。

老规矩。下面首先来看下2021 年 7 月手机CPU天梯图精简版。资料与六月版变化不大。大致排名如下。

有关说明：

1、由于手机处理器型号太多。老型号业务。架构老、功耗大。基础已经被淘汰。参考价值不大。因此。天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的业务。

2、决定处理器性能的因素有很多。如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等。侧重要时机不一样。最终结果也很有可能会存在差异。排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的热门。为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G。以上天梯图中对支持5G网络的业务都加上红色字体标识。方便各位急速区分。

4、如果您发现天梯图存在显然的排名错误。欢迎留言纠正。并附上逻辑与资料。我们会根据您的适合建议。进一步修正排名。让各位更加好的参考。

七月手机CPU天梯图主要更新：

近30天。联发科芯片研究商、三星、华为、苹果等大众手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU。近高通发布了骁龙888 Plus。因此本次天梯图更新。仅增加了一款新处理器。其它的再多是新一代Soc的最新消息。

一、高通

1、新增骁龙888 Plus

6 月 28 日晚上。高通正式公研究布骁龙888 Plus处理器。从命名上不难看出。它只是骁龙888的增强版。

与骁龙888相比。骁龙888 Plus主要有两大改进。

一是CPU超大核心的频率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz。CPU性能有所提高。

二是AI引擎的运算力从26TOps上升到了32TOPS。AI性能提高约为20%。

其它方面。两者区别不大。因此。骁龙888 Plus性能相比前者会有所提高。它也因此变成高通目前已发布的处理器中。性能无敌的一款。

从目前的消息来看。即将于 8 月 4 日发布的vivo的IQOO 8系列手机将首先发布骁龙888 Plus处理器。此外。目前已知的首批搭载机型还有荣耀Magic 3、小米MIX 4等等。有兴趣的同伴。合适关注下。

2、高通新一代旗舰芯进一步曝光

最新消息展现。高通下一代旗舰芯片可能将会延续888的特性。或被命名为骁龙898。而此前传过来的新闻为骁龙895。

根据最新爆料。骁龙898将选用4nm工艺创造。升级进化到了 Arm v9 架构。配备 1+3+2+2的四丛集架构。之中Kryo 780超大核基于Cortex-X2（主频高达3.09GHz）。Kryo 780大核基于Cortex-710。Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频）。Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。GPU 也从 Adreno 660 升级进化到 Adreno 730。图形性能提高显然。

根据曾经曾经曝光过的GeekBench 5资料展现。骁龙898的单核跑分为1250差不多、多核4000差不多。相比骁龙888再一次弄来大幅升级进化。安兔兔测评性能跑分可能将首次突破上百万。将弄来天花板性能表现。

二、联发科芯片研究商：天玑2000已在路上 性能大增

一直以来。联发科芯片研究商都缺乏有竞争抢夺力的高端芯片。从上面的天梯图中。也合适看出。目前联发科芯片研究商高端处理器型号对比少。且性能并无优势。

近段时间。有关联发科芯片研究商下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。根据知名数码博主爆料。联发科芯片研究商下一代天玑2000旗舰芯片将选用4nm工艺制程。首先发布ARM最新一代的CPU、GPU架构。或将首先发布搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510。GPU则选用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提高16%。机器学习性能则合适翻一番。十分可观。

从目前的进度来看。天玑2000预计将会在今年底或者新的一过年初期开始量产。性能可能会迎接大幅升级进化。如果天玑2000能够让人惊讶不已。或能够对标骁龙888 Plus。甚至是骁龙895。值得期待。

三、苹果：A15性能曝光

苹果将于9月中旬发布新一代 iphone 13系列新的机器。将搭载新一代A15处理器。

从目前的爆料来看。 A15 仿生芯片选用的是台积电第二代 5nm+工艺制程。即 N5P 技术。相比 A14 搭载的一代 5nm 工艺提高 7％性能。功耗降低 15% 。选用 6 核 CPU 设计。由 2 个高性能核心和 4 个高能效核心设计架构。与去年苹果 A14 芯片相比。CPU 核心数量并没有增加。但首次选用 SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术。 CPU 性能提高了 20% 。能效提高了 30%。

GPU方面。相比 A14 芯片的 4 核心架构。A15 芯片将选用 5 核心架构。在 GPU 的核心数量上有所增加。性能上。A15 芯片的 GPU 较 A14 芯片的 GPU 性能将提高 35% 差不多。

此外。A15芯片将首次集成 5G 基带（预计为骁龙X60）。与 A14 芯片外挂高通 5G 基带相比。功耗将会进一步降低。5G网络体验也会有所改进。此外。A15首次加入了wifi 6E支持。

综合对比来看。苹果A15相比上一代A14。在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有提高。详细来说。A15 处理器通过 SVE2 技术提高 CPU 的性能。还增加了 GPU 的核心和 ALS 处理模块。并改进了 5G 基带芯片等等。在性能和能效上都呈现了较大幅设提高。

四、其它

1、三星：旗舰芯憋大招

三星芯片目前主要的亮点也是将于今年亮相的Exynos 2200旗舰芯片。选用 5nm LPE制程。研究5G基带。最重要的亮点则是搭载基于AMD RDNA架构的GPU。GPU性能相比前代业务直接暴涨2倍以上。传过来的新闻是目前性能无敌的移动GPU。

据外媒报道。三星的Exynos 2200芯片将在 CPU、GPU 方面都领先于高通的骁龙 895 处理器。在 GPU 上可能比苹果 A15 芯片的 GPU 更好。但在 CPU 上。仍不合适与苹果 A15 芯片的 CPU 相比。

目前的状态来看。三星旗舰芯片今年可能在憋大招。可能会对骁龙898和苹果A15造成一定的挑战。不过。三星高端芯片在本国。存在的感觉一直不强。最终性能与功耗表现还需等发布之后才能确认。

2、华为：国内产诞生产麒麟芯太难了

在目前手机芯片厂商中。最难的还是国内产诞生产华为麒麟芯片了。受美利坚极限打压波及。华为麒麟芯片的代工厂（台积电/三星）等都被封堵了。导致麒麟芯片无法量产。受此波及华为选择了断臂求生。先是出售了旗下荣耀手机品牌。现在华为系列手机也受到重要的缺芯波及。

根据IDC近日发布的2021年第二季度本国市场手机出货量报告。今年二季度。华夏AI智能手机市场出货量约7810万台。同比降低11%。

之中：

vivo出货量1860万台。份额为23.8%。拿下第一地点；

oppo出货量1650万。份额为21.1%。占据第二；

小米二季度出货量为1340万台。份额17.2%。排名第三；

第四名和第五名依次是苹果和荣耀。份额为10.9%、8.9%。之中荣耀经历了多次“挫折”。虽份额有所降低。但相比往日呈现长久以来回升的趋势。

而作为前几年本国第一大手机品牌的华为。出货量却已跌出前五。不得不说美利坚的极限打压下。对华为手机的波及太大了。

据悉。即便华为自研的麒麟芯片目前无法量产。但华为仍在研究下一代手机芯片。命名为麒麟9010。该芯片有望选用3nm工艺创造。并且有望在今年完成设计。

但由于找不到代工厂商。麒麟9010今年大几率无法量产。华为表示。只要养得起就天花板麒麟芯片设计。就会供着。等待转机再量产。

受缺芯波及。华为今晚发布的P50系列手机搭载了自家的麒麟和高通骁龙两种芯片。

不过。华为P50和P50 Pro的128GB版本标配是骁龙888 4G处理器。不支持5G网络。只有256/512GB版的 P50 Pro首先发布麒麟9000。支持5G网络。但由于曾经备货的麒麟9000芯片越来越少。P50 Pro年底也将用骁龙888 4G。

你可能会认为可笑。都5G时代了。华为还在用4G芯片。没了5G。这不是自降竞争抢夺力吗？

但其实这已经是华为能做的最重要奋斗了。

去年底。美利坚面逐渐开了对华为的压制。高通获取了对华为的供货许可。华为就只能用一次的向高通交付了18亿美元的专利费后。高通伸出了“援手”。但可笑的是：美利坚为了打压华为的5G优势。就只能供给4G芯片。5G就别想了。

因此才有了华为P50系列只有少部分用的是曾经的麒麟9000库存芯片（支持5G）。一大半用的是骁龙888 4G版（不支持5G）。

就只能说美利坚太卑鄙。华为太难了。如果华为目前不用高通芯。手机业务可能受到彻底崩溃。企业将受到重大运营问题。麒麟国内产诞生产芯片将受到无法供养等问题。所以。各位还是需对国内产诞生产芯多一份理解与支持。

末尾附上一张相对完美的手机CPU天梯图完美版。包含往往一般状态老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名有兴趣。合适详细观望。

由于完美版天梯图。处理器型号众多。建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看。这样效果更优质。

以上只是2021年7月手机CPU天梯图最新版。相比六月版。主要新增了骁龙888 Plus。另外加入了大众芯片厂商新一代旗舰芯的最新消息梳理等。希望对各位有所帮助吧。

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