华为海思芯片处于什么水平,跟现在主流使用芯片对比如何？

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5月15日。美国总统特朗普签署行政命令。以“安全为由”。将华为及相关的70家企业列入所谓的“实体清单”。禁止美国公司与华为有业务往来。在这个关键的时刻。海思总裁深夜发文。实现“备胎”转正。那么海思芯片能否达到主流芯片水平呢？下文具体说一说。

了解“华为海思”

总部位于深证的海思半导体有限公司成立于2004年。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。产品覆盖了无线网络、固定通信、数字媒体等领域的芯片和解决方案。成功应用于100多个国家。

华为成立后的第四年。1991年。华为成立了自己的ASIC设计中心。专门负责设计专用集成电路。奠定了华为CC08程控交换机的基础。时间到了2004年。在ASCI设计中心的基础上。成立了海思半导体有限公司。

在海思众多的产品中。普遍会想到的就是麒麟处理器。从K3V2的失败。到如今麒麟980的成功。是一步一个脚印走过来的。除了麒麟处理器外。海思还有400G骨干路由器芯片、5G射频芯片“天罡”、服务器处理器“鲲鹏920”、5G基带“巴龙5000”等。

海思芯片的“水平”

华为海思芯片的型号众多、解决方案也比较多。不能一概而论。华为海思量产的芯片主要分为三类：

1、网络通信ASIC芯片。做过通信行业的网友都知道。华为的高端交换机、路由器、光传输设备等固网领域均使用了华为海思自研的ASIC芯片。特别是华为的400G 高端路由器芯片。领先于对手思科。

2、手机芯片。这个就是大家经常听说的麒麟处理器、巴龙基带了。这个就不多数了。

3、对外销售的芯片。这个主要是安防领域、数字多媒体芯片、电视机顶盒芯片等。发展比较成熟。占领了国内90%的市场。拆开家里的机顶盒之后。就会看到芯片上有“Hi”的标识。

海思芯片的“短板”

华为海思成熟的芯片说完了。那么处于“备胎”状态的芯片。又怎么样呢？分为两块。一方面是终端方面。另一方面是无线通信基站、光网络和固网通信设备。

终端方面：手机终端方面的充电模块、蓝牙模块、存储模块。暂时可以找韩国供应商解决。但是LTE模块可能有些难度。从华为发布的P30 Pro和P30可以看出。很多芯片供应商转向了韩国。

通信设备：通信设备方面那些需要FPGA解决方案、基站设备功放管等。对于FPGA可以通过高性能的ASCI解决。但是对于基站设备功放管等这些短期内很难解决。

海思是“Fabless”

最后。需要提醒的是。海思是“Fabless”（无晶圆半导体设计公司）。本身只是芯片设计公司。完成芯片的设计之后。需要交给晶圆代工企业比如台积电进行制造。

从设计的角度来说。华为海思一不可能是完全独立自主。而是购买了ARM的设计授权。买别人的IP Core。到修改IP Core看。再到设计自己的IP Core。

总之。华为的决策层是很有远见的。备胎计划如今成功转正。虽然在某些方面不可能一帆风顺。但是总好于坐以待毙。

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其他观点：

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首先回答这个问题之前。我们要向很多用户说明一个情况。就是海思芯片其实不仅仅只是麒麟的手机处理器。还包括一系列芯片。所涉及的领域也是比较广泛基本的电子元器件都涉及到了。

而华为做的最出色的莫过于在手机端的麒麟处理器。虽然说麒麟处理器的发展过程历经了千辛万苦。当年的第1款k3v2上市之后受到了非常多用户的差评。任正非甚至直接把这一款手机扔在了余承东的脸上。

但华为的麒麟处理器进入到了麒麟9系列之后。表现就非常出色了。尤其是从950之后。每一代都有着革命性的改良到960已经完全可以跻身于顶级旗舰处理器的行列。今年的980处理器也是目前华为处理器与高通骁龙处理器差距最小的一次。GPU与高通处理器还是存在着明显的差距。不过AI方面包括读写速度以及基带方面的技术已经成为华为的优势。

所以在手机处理器层面里。华为麒麟处理器已经完全站住了脚跟。也就是说无论场外因素对华为有多大的影响。在这一步方面绝对不会受制于人。

其次则是PC端的处理器。我们知道在今年1月份左右华为发布了鲲鹏920处理器。这是一款华为基于arm公版架构的PC端处理器。支持64个内核主频2.6g赫兹。集成了8通道DDR4以及100groce以太网。在PC端的处理器目前还只是一个突破型的产品。用在了华为自家的服务器上。不过性能。对标英特尔以及AMD来说还是略显弱势。

在基带层面。华为目前发展的是比较顺利。无论是巴龙5000基带还是搭载麒麟980上巴龙基带。在信号网络速度以及稳定性方面。比起高通是完全不落下风的。甚至有着肉眼可见的优势。目前华为的产品是业内公认无缝链接和网稳定性上最好的通信产品。

除此之外华为还涉足了一系列的元器件层面的处理器。比如说。路由器方面的凌霄处理器以及电视领域的处理器。后来看的话各方面目前都已经产出了。成果也就说理论上可以摆脱外界的危险。

其他观点：

不知道你所说的主流芯片是什么样的。目前手机芯片市场占有率最大的就是高通骁龙。苹果的A系列芯片也很厉害。但是只对苹果自家产品使用。联发科芯片性能尚可。主要在中低端市场走性价比策略。而华为海思的麒麟芯片虽然也是自用。的性能和技术水平已经可以进入前三甲了。

就拿海思麒麟980来说。同样使用ARM架构。但是仍然以公版架构为基础。在效率和性能方面和高通顶级的骁龙855还有差距。而苹果A12的性能甚至还超越骁龙855。所以在绝对性能方面。海思麒麟处于业界第三名的位置。不过不要小看这个名次。麒麟发展数代以来。距离骁龙和A系列顶级芯片的差距已经越来越小。未来随着自主研发架构的到来。赶超绝对不是不可能的。

麒麟芯片在某些方面也有自己的优势。比如说自己的基带技术和专利。虽说有和高通交叉授权的部分。但是华为的专利数量和水平一点也不差。未来和高通的5G基带谁能胜出还有变数。何况苹果A芯片直接就没有自研基带。只能受制于人。

此外。华为从麒麟970开始。率先在芯片中集成了独立NPU来处理AI计算。AI作为未来几十年最具潜力的技术。华为在这方面可谓是先行一步。总之。华为海思麒麟芯片已经是中国顶级技术和设计水平。即使在世界也是一流水平。但是距离目前世界顶级水平还有差距。华为加油！海思加油！

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