骁龙895曝光！三星4nm工艺能否解决发热？

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目前只知道高通的下一代旗舰处理器代号是SM8450。至于叫不叫骁龙895还不清楚。这款芯片采用将4nm工艺打造。目前比较新的说法是三星先代工。后面会有台积电版本。规格上面。新产品基于最新的Arm v9指令集。支持4通道PoP LPDDR5内存。CPU为Kryo 780。GPU为Adreno 730。ISP是Spectra 680。FastConnect 6900移动连接系统。

基带部分。集成了X65基带芯片。这款基带支持毫米波和Sub-6GHz。毫米波频谱聚合做到了1GHz。Sub-6频谱聚合做到了400MHz。成为全球首个支持10Gbps和首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器到天线解决方案。

Cortex-X2相比Cortex-X1。IPC性能提升16%。峰值性能可提升30%。机器学习能力是前代的2倍

Cortex-A710相比Cortex-A78。性能提升10%。能效比提升30%。机器学习能力是前代的2倍

Cortex-A510相比Cortex-A55。性能提升35%。能效比提升20%。机器学习能力是前代的3倍

至于三星4nm工艺能不能解决发热。对于这个问题还是谨慎一点的好。今年的5nm其实不仅仅三星的表现不及预期。其实台积电的5nm也是不及预期的。大家觉得台积电好。那是三星的衬托而已。而且从目前的情况来看。三星的工艺水平的确是不如台积电。高通采用三星4nm主要原因还是便宜。而且以三星的命名。谁知道这个4nm有多少水分？如果是5nm打磨改良的反而会让能耗好一些。就怕到时候真的搞个不那么成熟4nm。再来一次能耗翻车就苦了消费者了。没有了麒麟芯。高通再翻一次翻的起。

其他观点：

三星4nm也够呛,能跟台积电5nm,euv对抗！

其他观点：

我觉得解决不了。只有改进散热。看英特尔CPU的历史 到后面性能是强了 可发热也越来越大了。如果4nm 只把性能做到865。或许就不会发热。但是可能这样做吗？

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