高通骁龙875处理器有多强大？

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高通骁龙875如果不出意外的话。应该采用5nm工艺。从而可以有更高的运行效率。据了解。骁龙875的CPU部分采用下一代Kryo 685核心。GPU部分也会推出更强的Adreno 660。控制影像表现得ISP将会升级为Spectra 580。总体性能肯定比骁龙865再上一个台阶。但是具体提升幅度还不明确。

从资料上来看。骁龙875相较于骁龙865而言。最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片。而这颗基带芯片将会支持双模5G网络。因为采用5nm工艺。所以集成度更高。能不能集成到骁龙875上面。成为和麒麟990那样的单芯片架构。我们拭目以待。

作为高通第三代5G基带芯片。X60基带将会具备上行3Gbps传输速率、下行7.5Gbps峰值传输速率的能力。基于这颗5G基带芯片的优秀表现。骁龙875处理器还将会支持VoNR语音技术。这些5G技术的提升将让骁龙875拥有更强的网络性能。不过骁龙875仍然面临着不少竞争对手。其中就有华为麒麟1020。同样是5nm工艺。其CPU、GPU和基带的性能提升也是全方位的。究竟谁会更强呢？

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根据曝光的信息来看。高通骁龙875采用台积电的五纳米工艺制造。并且还有LPDDR5X内存。性能方面提升70%。功耗的话应该也降低了不少。听说还有4G。5G吧。

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智能手机行业下半年的竞争即将拉开帷幕。目前联想旗下的拯救者首款电竞游戏手机已经确定将会在7月22日登场。同时全球首发高通的骁龙865 Plus处理器。而华硕ROGPhone3以及努比亚的红魔电竞手机也已经蓄势待发。骁龙865 Plus必然会成为2020下半年高端旗舰手机市场的主流芯片。

对于终端厂商和消费者而言。骁龙865 Plus是高通最新的旗舰芯片。但对于芯片供应链而言。现在应该已经开始筹备半年之后的芯片项目了。作为苹果、联发科以及高通等多家芯片厂商的代工方。台积电的最新工艺一直备受关注。如今5nm工艺制程已经成熟。包括此前传闻的苹果A14、高通骁龙875G以及海思麒麟1020芯片均采用台积电的5nm工艺制程。而最新消息显示这些芯片将会在本季度正式出货。

由于外部因素的限制。海思麒麟1020芯片能否正常供货目前还是悬念。苹果的A系列芯片在性能方面自然会继续保持强悍的水平。同时5G基带的处理方式备受关注。最后只有高通的骁龙875G芯片可能是应用品牌最多的处理器。因此这颗芯片在市场的关注度也是最高的。

据了解高通的骁龙875G将会采用5nm工艺制程。但代工方暂时还未知。有传闻称台积电帮其生产。但也有网友爆料的投资产业规划图中显示高通的骁龙875G将会采用三星的5nm EUV工艺。

此前骁龙855处理器是高通近些年升级幅度最大的一款芯片。2020年的骁龙865处理器最大变化在于和骁龙X55基带芯片搭配。从而实现对双模5G的支持。而即将在2021年Q1季度被各大手机厂商应用的骁龙875G将会在架构方面有改变。根据外媒透露的最新消息。高通有意在骁龙875G的CPU部分加入Cortex-X1超大核心。这是ARM最新推出的核心。此外搭配三颗Cortex-A78大核心和四颗Cortex-A5系列的小核心。实现真正的超大核心+大核心+小核心的CPU架构。而在以往的芯片CPU部分。高通会选择超大核心和大核心采用相同核心。采用降低核心频率的方式充当大核心。